上海源中散热器产品系列

上海源中在为客户提供完善的机箱系统整合方案同时，还为下游客户提供全面的散热产品的设计、研发、生产。主要产品有散热器、热管散热模组、水冷板和液冷散热系统。公司产品广泛应用于通讯设备、国防军工、照明灯具、电力电源、汽车电子和光伏新能源等行业。

一、散热方案设计与仿真

芯片级热仿真

板级热仿真

系统级热仿真

公司有一支在电子散热和结构设计方面经验丰富的技术团队，能够根据客户的散热要求和应用环境提供可靠、经济的解决方案，然后通过热仿真软件Foltherm, Icepak 或者FloEFD进行热模拟和优化, 以得到最佳方案。

二、散热器产品

焊接散热器

规格：

特性：通过使用热管和焊接翅片的工艺，以提高热扩散速度和增大散热面积，使散热器热性能有明显提升。

锻散热器

规格：

特性：纯铝或者紫铜经过冷锻工艺挤压成型，特别适合针状或者形状复杂散热齿片，能有效减少加工成本，而且此散热器材料为纯铝或者紫铜，导热性能优异，针状齿片流阻小，特别适合自然散热应用场合。

铝基板内嵌热管飞面焊接散热器

规格：

特性：铝基板内嵌热管飞面焊接散热器，热管飞面后和芯片直接接触，已减少芯片和散热器之间的接触热阻。

超薄热管焊接散热器

规格：450*380*14mm

特性：1. 内嵌热管焊接

           2. 喷砂黑色阳极氧化

超薄热管焊接散热器

规格：80*56*10mm

特性：由于板卡上空间限制，散热器高度只有10mm，使用1.5mm超薄热管，可以使原来4mm厚散热底板减薄到2mm而不影响基板热扩散能力，使得散热器面积增加30%左右，以提高散热器性能。

VPX导冷板

规格：233*147*17mm

特性：冷板内部焊接热管以消除冷板上热点，对整个冷板散热能力有非常明显的提高。

铜网均温板

规格：102*86*3mm

特性：Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高

CFP光模块焊接散热器

规格：

特性：

散热盒子

规格：126*54*80mm

特性：铝型材配合钣金，组成集散热和外观结构件为一体的散热盒子。可满足单板发热量15W左右的自然散热

1/4电源砖散热器

规格：58*37*6mm；58*37*11mm；58*37*17mm

特性：1/4电源砖散热器；目前有3种高度不同的横向和竖向散热器，适用于ATCA板卡和1U机箱上电源模块散热

焊接热管散热器

规格：

特性：通过使用0.3mm Zipper Fin翅片，以获得比铝型材散热器更多的散热器面积和小的流动阻力，并配合铝基板埋热管，使得有限体积内的散热器性能达到最优化。

铝型材散热器

规格：

特性：

COMe焊接热管浮动散热器

规格：125*95*20mm

特性：为防止散热器上螺丝压力过大压碎CPU芯片，把CPU上方的导热块用热管和整个散热器连接在一起，利用热管的变形能力，吸收CPU和散热器之间的公差，从而确保芯片和散热器能紧密接触又不因受力过大压坏芯片。

6U VPX冷板

规格：

特性：最薄可加工0.5mm齿片，齿片间隙2mm。

散热界面材料

厚度（mm）	导热系数(W/mK)
导热垫片	0.25~5	0.1~12
导热相变材料	0.1~0.6	1~10
导热硅脂	0.1~0.2	0.5~2

1、导热垫

导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的。也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等

2、导热相变材料 

导热相变化材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

导热相变化材料关键性能是其相变的特性：在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能

2、导热硅脂

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。